金融界2024年9月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（昆山）有限公司取得一项名为“新型封装结构”的专利，授权公告号CN 221766746 U，申请日期为2023年12月。

　　专利摘要显示，本实用新型涉及先进封装技术领域， 具体是一种新型封装结构，包括有IC芯片和Sub载板，所述IC芯片设置在Sub载板的上端中部，同时所述IC芯片或Sub载板上设置有沟槽，且所述沟槽设置在IC芯片的背面两侧或Sub载板的上端边缘。本实用新型通过结构优化设计，在IC芯片或Sub载板上形成沟槽或在封胶模具的上模合模处设置沟槽，再利用沟槽设计形成环氧树脂模塑料EMC防洪沟，使多余的环氧树脂模塑料EMC流入沟槽的沟里，以达到降低产品重工或报废的目的，从而解决了现有技术中因Void/Bleeding/Flash等重工/报废较高的问题。金年会娱乐平台登录