目前,小米已经正式官宣确认,将在接下来的旗舰机型中带来高通骁龙888的首发搭载。现在,网络上也开始陆续出现了不少与这款新机相关的爆料信息。
此前的渲染图爆料展示了小米11的正面设计方案,可见其正面屏幕采用了左上角打孔的方案,整体的屏幕为曲面屏,四周边框则采用了极窄的设计。
关于这部分内容一直没有更多的消息进行确认,而现在来自数码博主的最新爆料却给出了与以上渲染图类似的细节信息。
爆料中提到,全新的小米11系列并未采用中置打孔和瀑布屏的方案。也就是说,此前爆料中出现的屏幕左上角打孔以及四曲面屏的说法,都得到了一定程度上的验证。
当然,最终的小米11系列新机将采用什么样的设计方案,还需要等待其最终发布才能确认。不过,来自数码博主@8090数码美视 的最新爆料展示了一组疑似的小米11 Pro CAD图片,其展示了部分用户比较关注的细节部分信息。
结合该示意图可见,小米11 Pro的屏幕对角线英寸左右(边框不在计算范围)。同时,另外一张图还显示该机型两侧边框间的宽度为74.42mm。
虽然这组疑似的CAD图片展示了小米新机的部分细节,但在图片中不可见其屏幕的打孔或凹槽信息。因此,目前暂时也还没有更多的消息可以对其进行验证。
不过,除了以上提及的信息外,还有爆料显示,全新的小米11系列或将拥有一款配备三星AMOLED屏的机型,其将支持2K分辨率,采用四曲面设计,支持120Hz刷新率。
至于最终的产品发布时间,相关的消息显示,小米或许会在本月下旬就正式带来这一系列新机的发布。实际情况如何,大家不妨保持关注。
小米MIX Alpha R采用伸缩屏幕设计,甚至还有极为先进的耳机接口。当然专利文件最终是否会实现成为真正的产品落地,可能还需要很长时间。
此外,除了小米旗下新机外,目前还有消息曝光了Redmi旗下产品。最新的爆料显示,一款被称为RedmiBook Pro 14S 的Redmi旗下新品于近日现身Geekbench。
结合命名以及规格信息来看,这应该是一款笔记本电脑产品,并有望在接下来登陆市场。相关的跑分列表显示,这款RedmiBook Pro 14S搭载的是AMD尚未发布的 R5 5700U 处理器。
不过,目前暂时还没有这款新品具体的上市时间以及细节参数的信息曝光,具体的情况如何还需要等待更多的相关爆料。
事实上,作为一个知名的手机厂商,虽然小米涉足了多个产品领域,但外界比较关心的还是其在手机市场中取得的成绩。
现在,市场调研机构Counterpoint Research发布了2020年第三季度手机市场跟踪报告,其中也提到了小米的整体表现。
报告显示,2020年第三季度全球智能手机市场出货量为3.66亿部,同比下跌4%,环比增长32%。其中,三星出货8040万部,占据22%市场份额,位居第一;华为(含荣耀)占据14%的市场份额,排名第二。
小米则出货量环比增长75%,占全球智能手机总出货量的13%,跻身前三。而这也是小米首次超越苹果成为全球智能手机市场Top 3。
可以看到,小米在手机市场领域正在持续发力,除了兼顾以往的中端性价比市场外,高端领域也加大了投入。基于此,作为小米新一代高端旗舰的小米11系列也就格外令人关注,接下来的新品发布活动则更是备受瞩目。
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